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自动焊锡的工艺介绍

焊锡机工艺和设备是成功焊接所必需的。


自动焊锡焊接工艺有两种不同工艺:拖焊工艺和点焊工艺。、


拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如:个别的焊点或引脚,单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到最佳的焊锡质量。为保证焊接工艺的稳定,烙铁头的内径小于5mm。焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向,即360°间不同角度接近PCB板,于是用户能在电子组件上焊接各种器件,对大多数器件,建议倾斜角为10°。


   与拖焊工艺相比,点焊工艺的焊接溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率高。然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但烙铁头的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。例如:焊锡温度为275℃-300℃,点拉速度10mm/s-25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得点焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了点焊工艺的稳定性与可靠性。


    自动焊锡机具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。自动焊锡机的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和烙铁头,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。


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